Šiuolaikinėje greitai kintančioje technologijų aplinkoje greitas novatoriškų idėjų pavertimas produktais yra verslo sėkmės pagrindas. USI įkūrė Miniatiūrizavimo inovacijų tyrimų ir plėtros centrą (MCC), siekdamas išspręsti šį svarbų iššūkį ir paleisti proveržio SiP dviejų variklių technologijų platformą. Šis naujoviškas sprendimas leidžia greitai sukurti modulinį dizainą įvairioms rinkos reikmėms.
MCC SiP dviejų variklių technologijos platforma teikia visą modulių gamybos sprendimų spektrą, naudojant brandžią perdavimo liejimo technologiją, kad būtų patenkinti didelio masto, labai integruotų ir itin miniatiūrinių modulių poreikiai. Tuo pačiu metu „Printing Encap“ technologija leidžia lanksčiai moduliuoti įvairias programas dėl didelio tankio, patikimos ir labai elastingos pakuotės.
USI Miniaturization Innovation R&D Center SiP dviejų variklių technologijų platforma
Printing Encap suteikia novatorišką požiūrį į modulių kapsuliavimą, kuri yra ekonomiška proceso technologija, kuri žymiai sumažina kūrimo ciklą nuo 12 savaičių iki 1 savaitės, spausdinant formą vakuuminėje kameroje su skysto sandariklio spausdinimu, nereikalaujant specialių įrankių.
Skirtingai nuo kitų formavimo technologijų, Printing Encap veikia kambario temperatūroje ir tinka įvairioms pagrindo medžiagoms, įskaitant BT substratus, į substratą panašius (SLP), FR4 PCB, lanksčias plokštes, standžias lanksčias plokštes, stiklo pagrindus arba keraminius pagrindus. . Šis lankstumas leidžia naudoti pigesnes FR4 plokštes, dar labiau pagreitindamas pateikimą į rinką ir sumažindamas kliūtis patekti į rinką. Printing Encap ypač tinka didelio tankio ir smulkaus žingsnio paketams, skirtiems komponentams, kurie nėra atsparūs aukštai temperatūrai ar aukštam slėgiui, taip pat dideliems moduliams.
Yongcheng Fang, USI technologijos direktorius, sakė: "MCC Miniatiūrizavimo inovacijų tyrimų ir plėtros centro miniatiūrizavimo technologija suteikia didelį lankstumą. Dirbame su klientais įvairiose taikymo srityse, siekdami pritaikyti komponentų dydžius, įveikti surinkimo sudėtingumą ir teikti lanksčius modulinius sprendimus. skirtingiems nešiklio plokščių reikalavimams, modulių specifikacijoms, kūrimo terminams, pralaidumui, produktų įvairovei ir išlaidų tikslams.
MCC Miniatiūrizacijos Inovacijų R&D centro galimybės neapsiriboja SiP dviejų variklių technologijų platforma, bet apima ir įvairių nevienalyčių komponentų integravimą į sudėtingus modulius. Kūrimo komanda turi visą projektavimo paslaugų spektrą ir specialią gamybos įrangą, kuri gali teikti klientams vientisas paslaugas nuo produkto koncepcijos iki masinės gamybos, užtikrindama, kad pažangi sistemų integracija būtų sėkmingai įgyvendinta.